复盘AI推理芯片三年演进：算力之外，内存与互联如何改写性能账本
从训练到推理的重心转移，让AI芯片的评价标准悄然生变。本文复盘近三年推理芯片的架构取舍，拆解算力、显存、互联与封装如何共同决定真实性能，帮助爱看球读者建立一套可复用的观察框架。
技术解读
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爱看球技术解读栏目围绕AI芯片的架构、制程、封装与互联展开，用结论前置的方式解释关键技术概念，帮助读者理解训练与推理芯片的性能来源。
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从显存带宽数字看AI推理芯片的真实性能来源
推理芯片的算力标称值常被高估，真正决定大模型响应速度的往往是显存带宽与容量配比。本文用可核验的公开参数拆解带宽、容量、能效三者的量化关系，帮你看懂推理芯片的性能账本。
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从架构到封装：一位芯片工程师眼中的推理芯片性能来源
借一位芯片架构师的工作片段，把推理芯片的性能来源拆成架构、制程、封装与互联四条线，帮读者看懂算力数字背后的真实逻辑。
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封装车间里的十年：一位工艺工程师讲述芯粒如何改变芯片制造
跟随一位封装工艺工程师的日常，理解芯粒与先进封装为何成为智能芯片性能与成本的新平衡点，以及它对产业链协作方式的影响。
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先进封装数据拆解：Chiplet互联开销到底吃掉了多少收益
Chiplet被寄予提升良率与复用率的期待，但裸片间互联的开销常被忽略。本文从公开的封装形态与互联参数出发，量化分析互联延迟、功耗与面积代价，说明什么场景下拆分才划算。
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从训练到推理：AI芯片架构复盘与性能来源观察
复盘训练与推理芯片在架构、制程、封装与互联上的取舍差异，结论前置地解释算力、带宽与能效如何共同决定实际表现，帮助读者建立可复用的判断框架。
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